一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置
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一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置
申请号:
CN202510838480
申请日期:
2025-06-23
公开号:
CN120374602A
公开日期:
2025-07-25
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置,本发明通过不同的光路采用单台相机获取晶圆的双目图像,在双目图像的第一图像和第二图像中采用模板匹配原理,获取匹配的测量区域,采用特征点匹配算法进行测量区域特征点匹配,将匹配特征点的像素坐标转换为三维坐标,构建晶圆测量区域的参考模型,进而实现形貌和变形测量,解决了目前没有晶圆检测替代技术的缺陷。
技术关键词
平面反射镜
特征点
晶圆
模板匹配原理
投影装置
加热平台
坐标
测量方法
相机镜头
匹配模块
光源
角度调节装置
视角
图像获取模块
仿真方法
数字孪生
像素
算法