一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置

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一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置
申请号:CN202510838480
申请日期:2025-06-23
公开号:CN120374602A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆形貌和变形的测量方法、系统及装置,本发明通过不同的光路采用单台相机获取晶圆的双目图像,在双目图像的第一图像和第二图像中采用模板匹配原理,获取匹配的测量区域,采用特征点匹配算法进行测量区域特征点匹配,将匹配特征点的像素坐标转换为三维坐标,构建晶圆测量区域的参考模型,进而实现形貌和变形测量,解决了目前没有晶圆检测替代技术的缺陷。
技术关键词
平面反射镜 特征点 晶圆 模板匹配原理 投影装置 加热平台 坐标 测量方法 相机镜头 匹配模块 光源 角度调节装置 视角 图像获取模块 仿真方法 数字孪生 像素 算法