摘要
本发明提供一种基于液态金属连接芯片和基板的新型封装方法，核心组件包括一种基于液态金属连接芯片和基板的新型封装方法。该方法的核心组件主要由环氧树脂（1）、芯片（2）、聚酰亚胺模具（3）、硅胶（4）和PCB基板（5）组成。其中，芯片底部设计有凸型引脚（6），聚酰亚胺模具上设有液态金属容纳孔（7）和模具凹槽（8）。基板上设有基板凹槽（9）和凸型引脚（10）。芯片与PCB基板底部镀金凸型引脚，配合聚酰亚胺模具和液态金属连接，经环氧树脂与硅胶键合防漏。此方式能在热机械应力循环中保持电连续性，适应柔性基板，支持室温组装，提升封装灵活性与可靠性。
