一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统

本发明的一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统，属于电路板智能化制造工业领域，应用于包含作为主阴极的PCB板、导电挂具及其触点、以及设置在触点周边的辅助屏蔽电极的电镀设备，所述系统包括初始电场非均匀性建模模块、动态电场补偿控制模块、镀后质量评估模块、模型参数自适应修正模块。本发明引入了镀后质量评估和模型参数自适应修正模块，构建了一个完整的预测‑控制‑评估‑修正闭环系统。这使得系统能够从每一次的生产结果中学习，自动修正和优化其内部模型，以适应工艺条件的缓慢漂移。