一种集成多种封装技术的超薄系统级芯片封装结构及方法

申请号：CN202510841064

申请日期：2025-06-23

公开号：CN120727585A

公开日期：2025-09-30

类型：发明专利

摘要

本发明公开一种集成多种封装技术的超薄系统级芯片封装结构及方法。该封装结构及方法通过将Interposer技术、FC技术、FOWLP技术、SiP技术和TGV技术整合制备具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本特点的高密度、多芯片集成的系统级封装电子产品。

技术关键词

重布线超薄系统植球工艺载板芯片封装结构导电通孔结构玻璃凹槽结构盲孔结构间隙结构芯片倒装技术金属导电结构 SiP技术芯片封装方法金属导电柱粘贴膜层