一种陶瓷热沉、大功率光源COC及硅光模块和组装方法

本发明涉及一种陶瓷热沉，陶瓷基板的上表面上于居中位置固定T型焊盘、于T型焊盘左侧相应位置固定第一焊盘和第二焊盘以及于T型焊盘右侧相应位置固定第三焊盘以及第四焊盘。一种大功率光源COC，DFB芯片沿纵向分布并共晶贴片在陶瓷热沉的T型焊盘上。一种硅光模块，包括：大功率光源COC以及PCB板，大功率光源COC按对应方式与PCB板金丝键合。有益效果为：该陶瓷热沉可以适用于P面朝上和N面朝上的DFB芯片，且当该陶瓷热沉与DFB芯片组装作为大功率光源COC应用于硅光模块中时，不管DFB芯片是P面朝上，还是N面朝上，大功率光源COC均可以兼容多种P电极以及N电极处在大功率光源COC不同方位的PCB板。