用于验证半导体芯片特性的装置及方法

本发明提供一种装置包括多个半导体芯片、待测装置电路、控制电路和开关电路。半导体芯片制造于包括一或多条切割线的半导体晶圆上。待测装置电路形成沿着至少一条切割线并包括多个待测装置。开关电路连接在待测装置电路和控制电路之间。控制电路产生多个控制信号。开关电路响应于控制信号一次将一个待测装置连接到测试探针垫。还揭露用于验证半导体芯片特性的方法。