封装结构及其制备方法

本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构及其制备方法中，先提供了载板，并在载板的一侧形成了覆盖部分载板的图形化的保护层，然后在图形化的保护层暴露出的载板上贴装了第一芯片，该第一芯片的靠近载板的一侧具有切割膜。在图形化的保护层和第一芯片远离载板的一侧形成了塑封层结构。然后以塑封层结构为支撑，依次去除了载板、切割膜以及图形化的保护层。此时，由于在贴装第一芯片时，就将切割膜设置在载板的一侧，因此在去除图形化的保护层前就先去除了切割膜，之后去除图形化的保护层后再对第一芯片的远离塑封层结构的一侧进行研磨，研磨的磨轮就不会接触切割膜，从而不会产生污染磨轮导致电流报警的情况。