一种板级封装的芯片封装方法及其封装结构

本发明提供了一种板级封装的芯片封装方法，其降低了板级塑封的开孔难度和开孔成本，提高了开孔效率。开孔步骤时，其在底层线路上贴装电子元器件后塑封之前预制仿形于开孔位置的避让杆，通过顶层连接板将所有的避让杆连成一体件，之后将避让杆对位于封装电子元器件后的底层线路板上，然后进行塑封作业，之后取走顶层连接板和避让杆组合形成的塑封模具，形成对应的开孔，之后对塑封后的孔进行金属化处理。