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苹果大模型MM1杀入场:300亿参数、多模态、MoE架构,超半数作者是华人

苹果大模型MM1杀入场:300亿参数、多模态、MoE架构,超半数作者是华人

苹果大模型MM1杀入场:300亿参数、多模态、MoE架构,超半数作者是华人

今年以来,苹果显然已经加大了对生成式人工智能(GenAI)的重视和投入。此前在 2024 苹果股东大会上,苹果 CEO 蒂姆・库克表示,今年将在 GenAI 领域实现重大进展。此外,苹果宣布放弃 10 年之久的造车项目之后,一部分造车团队成员也开始转向 GenAI。

来自主题: AI技术研报
10865 点击    2024-03-15 15:24
欧盟《人工智能法案》的出台意味着什么?

欧盟《人工智能法案》的出台意味着什么?

欧盟《人工智能法案》的出台意味着什么?

2024年3月13日,欧洲议会以523票赞成、46票反对、49票弃权正式批准通过了欧盟《人工智能法案》(EU AI Act),由此走出了完成立法程序最重要的一步。

来自主题: AI监管政策
6808 点击    2024-03-15 14:49
4万亿晶体管5nm制程,全球最快AI芯片碾压H100!单机可训24万亿参数LLM,Llama 70B一天搞定

4万亿晶体管5nm制程,全球最快AI芯片碾压H100!单机可训24万亿参数LLM,Llama 70B一天搞定

4万亿晶体管5nm制程,全球最快AI芯片碾压H100!单机可训24万亿参数LLM,Llama 70B一天搞定

AI世界的进化快的有点跟不上了。刚刚,全球最强最大AI芯片WSE-3发布,4万亿晶体管5nm工艺制程。更厉害的是,WSE-3打造的单个超算可训出24万亿参数模型,相当于GPT-4/Gemini的十倍大。

来自主题: AI资讯
10876 点击    2024-03-15 12:34
AWE 2024首日观察:单品已死、场景永生,AI家电起风了

AWE 2024首日观察:单品已死、场景永生,AI家电起风了

AWE 2024首日观察:单品已死、场景永生,AI家电起风了

3月14日,AWE2024正式开幕,在逛遍了整个展馆,走过上百个展台后,小雷觉得是时候分享自己的逛展首日感受了。跟小雷一起的雷科技AWE报道团成员均反馈,AWE 2024的人气比前两届更旺,开展首日主场馆更是十分热闹。

来自主题: AI资讯
5157 点击    2024-03-15 11:25
强壮全球200个大模型,OpenBMB推动开源社区对齐研究

强壮全球200个大模型,OpenBMB推动开源社区对齐研究

强壮全球200个大模型,OpenBMB推动开源社区对齐研究

迄今,全球超 200 个模型基于来自 OpenBMB 开源社区的 Ultra Series 数据集(面壁 Ultra 对齐数据集)对齐,数据集包括 UltraFeedback 和 UltraChat,共计月均下载量超 100 万。

来自主题: AI资讯
6316 点击    2024-03-14 16:33
AI大模型,越来越像一场重量级拳击赛

AI大模型,越来越像一场重量级拳击赛

AI大模型,越来越像一场重量级拳击赛

在GPT-4上线后的一年间,国内获得超5000万投资的大模型相关公司,只有21家。在这21家公司中,诞生了5家大模型独角兽(估值超10亿美金)。

来自主题: AI资讯
9696 点击    2024-03-14 16:22
LLaMA-2-7B数学能力上限已达97.7%?Xwin-Math利用合成数据解锁潜力

LLaMA-2-7B数学能力上限已达97.7%?Xwin-Math利用合成数据解锁潜力

LLaMA-2-7B数学能力上限已达97.7%?Xwin-Math利用合成数据解锁潜力

数学问题解决能力一直被视为衡量语言模型智能水平的重要指标。通常只有规模极大的模型或经过大量数学相关预训练的模型才能有机会在数学问题上表现出色。

来自主题: AI技术研报
9147 点击    2024-03-14 16:14
最强AI芯片发布,4万亿个晶体管,90万个核,125 PetaFLOPS算力

最强AI芯片发布,4万亿个晶体管,90万个核,125 PetaFLOPS算力

最强AI芯片发布,4万亿个晶体管,90万个核,125 PetaFLOPS算力

今天,芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3,并将其现有的最快 AI 芯片世界纪录加倍。

来自主题: AI资讯
9122 点击    2024-03-14 11:23